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半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

簡要描述：半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)，熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。

產(chǎn)品型號：HC系列
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-12-11
訪問量：3008

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詳細介紹

品牌	HUACE/北京華測	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。